应届毕业生
学历不限
2025-02-07 14:45:38
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职位描述
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【岗位职责】
1.工艺开发与优化
1)负责封装工艺流程的设计与优化，包括材料选择、参数设置和工艺改进。
2)解决封装工艺过程中出现的技术难题，提升产品可靠性和一致性。
2.制程控制与质量保证
1)制定封装工艺的标准操作流程（SOP）和技术规范。
2)跟踪生产过程中的工艺指标，分析并解决制程中的异常问题。
3.新产品导入（NPI）
1)参与新产品的导入与试产，确保封装工艺的可行性和稳定性。
2)负责新产品的工艺验证和工艺改善，为量产提供技术支持。
4.技术支持与跨部门协作
1)与研发、生产、品质等部门协作，推动产品的设计优化和生产效率提升。
2)提供封装相关的技术培训，支持相关团队的能力提升。
5.工艺趋势研究与技术储备
跟踪封装技术发展趋势，开展新技术的研究和试验，保持技术领先。
1.工艺开发与优化
1)负责封装工艺流程的设计与优化，包括材料选择、参数设置和工艺改进。
2)解决封装工艺过程中出现的技术难题，提升产品可靠性和一致性。
2.制程控制与质量保证
1)制定封装工艺的标准操作流程（SOP）和技术规范。
2)跟踪生产过程中的工艺指标，分析并解决制程中的异常问题。
3.新产品导入（NPI）
1)参与新产品的导入与试产，确保封装工艺的可行性和稳定性。
2)负责新产品的工艺验证和工艺改善，为量产提供技术支持。
4.技术支持与跨部门协作
1)与研发、生产、品质等部门协作，推动产品的设计优化和生产效率提升。
2)提供封装相关的技术培训，支持相关团队的能力提升。
5.工艺趋势研究与技术储备
跟踪封装技术发展趋势，开展新技术的研究和试验，保持技术领先。
【任职资格】
1.大专及以上学历，微电子、材料、物理、光学、机械工程等相关专业。
2.3年以上封装工艺开发或生产相关经验，有光电、半导体或电子行业背景优先。
3.熟悉常见的封装工艺（如TO、COC、Flip Chip等）的键合，封帽，老化测试等工艺流程及相关设备操作。
4.有较强的工艺分析能力，能独立解决生产过程中的工艺问题。
5.具备良好的沟通能力和团队协作能力，能跨部门协作完成任务。
6.责任心强，工作细致，具有良好的学习能力和创新意识。
7.能接受一定程度的加班。
注：联系我时，请说是在海沧人才网上看到的。
工作地点
地址：厦门同安区布塘中路1678号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
刘经理HR
厦门三优光电股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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私营·民营企业
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厦门火炬高新区创业园伟业楼N505室
