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岗位职责

1、熟悉CMP, CVD, RIE ,Flip Chip bond, Under fill, Molding 相关2.5D (chip to wafer)制程
2、负责Chip to Wafer(中段)封装工艺的规划、优化和改进，确保封装过程的高效性和可靠性。
3、与供应商合作，选择和评估封装材料。
4、制定和执行封装工艺规范和标准，确保封装过程符合相关行业标准和质量要求。
5、解决封装过程中的问题，包括设计缺陷、电气性能问题和制造缺陷，并提供相应的解决方案。
6、进行质量控制和可靠性分析，确保封装质量和可靠性达到公司的要求。
7、与设计团队紧密合作，提供封装方面的技术支持和建议，确保设计与封装的协同性。
8、参与封装工艺的验证和测试，评估封装的性能和可行性。
9、完成新产品的量产导入并解决封装量产过程中的异常。
10、负责相關中段 (chip to wafer)制程工艺/操作操作标准制定，生成规范和作业指导书，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；

任职要求

1、本科或以上学历，专业背景为电子工程、半导体工程或相关领域。
2、3年以上先进封装经验；且具有良好的沟通、协调能力。
3、熟悉相關中段、后段封装工艺及测试，对其中多个工序的设备和材料有实际应用经验；
4、熟悉相關中段 、后段工艺和流程, 具备问题解决和决策能力，能够在封装过程中快速响应和解决相关问题。
5、良好的团队合作和沟通能力，能够与不同部门和供应商进行有效的合作。
具备良好的分析能力和自主学习能力，能够跟踪行业发展和技术趋势。