职位描述
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公司背景和工作职责:
我们是一家专注于射频芯片设计的高科技公司,业务涵盖通信、卫星导航、国防安全等领域。现因业务发展需要,诚邀有志之士加入我们的团队,担任GaN射频芯片板框设计工程师一职。
职位要求和岗位描述:
本科及以上学历,电子工程、微电子学、通信工程或相关专业背景
3年以上GaN射频芯片板框设计经验,能独立完成板框设计任务。 如有成功流片经验者为佳。
熟悉射频PA、LNA产品仿真设计,使用过ADS、HFSS等仿真软件。
良好的沟通能力、团队协作能力和解决问题的能力。
对射频器件制造工艺有一定了解者优先考虑。
薪酬和福利待遇:
公司将提供具有竞争力的薪资待遇及完善的福利体系,具体面议。
我们是一家专注于射频芯片设计的高科技公司,业务涵盖通信、卫星导航、国防安全等领域。现因业务发展需要,诚邀有志之士加入我们的团队,担任GaN射频芯片板框设计工程师一职。
职位要求和岗位描述:
本科及以上学历,电子工程、微电子学、通信工程或相关专业背景
3年以上GaN射频芯片板框设计经验,能独立完成板框设计任务。 如有成功流片经验者为佳。
熟悉射频PA、LNA产品仿真设计,使用过ADS、HFSS等仿真软件。
良好的沟通能力、团队协作能力和解决问题的能力。
对射频器件制造工艺有一定了解者优先考虑。
薪酬和福利待遇:
公司将提供具有竞争力的薪资待遇及完善的福利体系,具体面议。
工作地点
地址:深圳南山区桃源街道平山社区平山一路2号南山云谷创业园二期9栋409
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职位发布者
HR
深圳市泰高技术有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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21-50人
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私营·民营企业
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中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景路268-1号 206 室